DARPA выделила средства IBM для разработки самоуничтожающихся чипов

Агенство передовых оборонных исследовательских проектов (DARPA) заключила контракт с IBM на создание CMOS-чипа, саморазрушающегося при помощи команды извне, что превратит его всего лишь в кремниевую пыль.

Сам проект называется VAPR, а основной его целью считается препятствование попадания засекреченных военных систем к противнику.

Для разработки VAPR компании IBM было выделено $3.45 миллиона. Как известно, в качестве предохранителя будет использоваться стекланная подложка, которая будет барьером между устройством чипа и неким активным материалом. После получения сигнала определенной частоты данная подложка будет разрушена, что послужит уничтожением устройства. Данная технология позволит уничтожить устройства, оставленные на поле боя, дабы они не попали к противнику.